全球最大智能手机处理器制造商高通宣布，已与亚马逊达成数据中心芯片合作协议，双方合作将横跨“多代产品”。根据协议，亚马逊还有权获得价值最高约40亿美元的高通股份。
高通周二发布声明称，双方将共同开发定制芯片，用于支持亚马逊云服务（aws）的人工智能基础设施。合作范围包括用于运行ai服务的芯片，以及负责连接计算机内部不同组件的互联芯片。
这些认股权证将分批归属，具体与亚马逊未来对高通芯片的采购规模挂钩。高通表示，未来十年内，相关芯片订单金额最高可达到600亿美元。
此次涨价反映出英特尔pc cpu业务策略正在发生变化：相比通过较低价格扩大市场份额，公司现在更优先考虑提高盈利能力和利润率。
光刻机巨头阿斯麦已经获得全球顶级芯片制造商的采用承诺，客户将陆续使用其最新一代半导体制造设备。与此同时，阿斯麦还推动达成了一项更广泛的产业合作，以满足人工智能技术快速发展带来的更高性能芯片需求。
三星电子和台积电计划分别从2028年和2030年开始，将这家荷兰公司的high na euv（高数值孔径极紫外光刻）设备用于大规模量产。high na euv设备单台价格可高达4亿美元。
与此同时，阿斯麦、三星、台积电和英特尔等四家公司还同意推动一项看似冷门但对芯片制造至关重要的技术标准变革——光罩（photomask）尺寸升级。
目前行业普遍采用的是6英寸光罩，而几家公司计划逐步切换到12英寸光罩，目标是在ai需求暴增、芯片产业加速扩产的背景下，进一步提升生产效率并降低成本。
? 张铁良记者 姚威 摄
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成年区标普全球 visible alpha 研究主管梅利莎・奥托在接受哥伦比亚广播公司（cbs news）采访时表示，这家科技企业还需要向华尔街证明，它在人工智能领域正在取得进展。相比 alphabet 等竞争对手，外界普遍认为苹果在 ai 赛道上已经落后。
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? 王兰双记者 喻美丽 摄
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? 赵帮友 摄
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